《华强电子》杂志3月刊已出版 精彩抢鲜读

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热点解析OLED、QLED难撼主流电视屏显格局 MicroLED又来抢位?

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偌大的TV显示战场上,随着新旧技术之间不断的摩擦碰撞,LCD液晶技术的“江山”能否依然稳固?OLED、QLED乃至MicroLED在TV显示领域的应用现状如何?未来的TV大屏显示产业又将走向何方?近期《华强电子》记者走访了TV屏显的相关企业,共同探讨了以上问题。

55-65英寸是2018年TV市场主流 LCD液晶显示“江山”岿然不动

回顾2017年,传统平板电视市场增长乏力,据WitsView的研究报告显示,2017年全球液晶电视机的出货总量为2.1亿台,较2016年减少了4.1%。但随着2018年全球经济形势持续向好,加之俄罗斯“世界杯”及平昌冬奥会等国际赛事的拉动,全球TV整机需求及出货量有望回升。

大规模应用瓶颈尚存 OLED及QLED仍难打通主流TV市场

除上述以外,产品工艺、技术兼容性以及稳定性等方面也是制约OLED与QLED在庞大TV显示市场推广的瓶颈。以OLED为例,作为当前TV显示市场大尺寸OLED面板的独家供应商,LGD早在2013年就成功量产了大屏OLED供货电视面板,并且在2015年量产了分辨率UHD等级(超高清,通称4K)的大屏OLED。

MicroLED风潮悄然来袭 2018将成8K TV显示市场发展元年

诚如上述,无论是OLED还是QLED,在TV显示领域都仍处于发展的“摇篮期”。但近年来,随着显示屏技术迭代的“车轮加速”,越来越多的新技术也不断涌现,大有将OLED及QLED扼杀在摇篮中的势头,MicroLED就是其中的重要领军角色。

封面故事半导体周期性调整“十年一遇” 2018元器件仍面临“缺货”大考

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十年一遇的缺货潮2016年就已悄然而至,2017年持续发酵抵达顶峰,而缺货潮爆发的根本原因在于半导体行业的周期性调整,上下游供需失衡效应被不断放大所致。产能扩充尚需时日,市场缺口难以短时填补,2018缺货潮延续。

缺货潮爆发有因可寻

回顾2017年的缺货潮,总结起来有以下几大原因:一是从供应端来看,半导体业界对需求端的预判过于谨慎,产能开出不足,表现最为突出的是上游硅晶圆的产能供不应求,直接导致台积电、三星等晶圆代工厂与众多IDM厂商的供应吃紧。

过去十年,全球经济增速发展放缓,市场需求表现萧条,致使这些硅晶圆巨头对市场需求的判断过于悲观而采取了产能保守策略,从源头激发了这一波缺货潮的到来。

2018缺货仍是主旋律 四大元器件仍是缺货主力

2017年被动元器件如MLCC、功率器件MOSFET、存储芯片NANDFlash、DRAM等缺货最为突出。针对缺货较为严重的这几类产品,记者采访了代表性的原厂和分销商,一起来听听他们对2018年的市场预判。

硅晶圆抢夺大战爆发 提早备货以应对危机

来自太平洋证券的数据也显示,预计2018年,硅片出货量增速仍将慢于晶圆厂的产能增速,但二者之间的差距不大,可以看出未来中国晶圆厂逐步量产之后,全球的晶圆厂产能利用率将面临一定程度的下降,但仍处于健康状态,到了2019年,预计硅片的出货量增速已经和晶圆厂产能增速基本一致,缺货可以完全得到缓解。

分销与供应链分销与原厂“蜜恋”结束 资本整合本土“独角兽”成型

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作为连接半导体原厂和系统终端的桥梁,分销商多年来一直担当着电子元器件供需“风向标”的作用。随着近几年互联网和电子商务平台的崛起,元器件分销商的经营模式也开始出现新的契机,从最初纯线下“柜台式”、“扫楼式”和“目录印刷式”交易转变为当前“线上线下”相结合的经营模式。然而,伴随半导体行业增速放缓,产业链仍难逃行业竞争加剧带来的利润下滑的挑战。因此,经营模式创新依然是分销商突破利润低谷的重点所在。

原厂分销“蜜恋”结束 挑战进入多元化

近几年,半导体原厂利润下滑、竞争加剧致使半导体并购频繁。据记者了解,2017年全球半导体产业并购事件不少于200起,半导体并购的直接目的就是扩大规模,降低运营成本,增强竞争力并抵御行业风险。

随着半导体工艺制程开进10纳米、7纳米,摩尔定律正逐步走向极限,以往半导体巨头依靠制程微缩获取的竞争优势正日渐式微,巨额资本投入带来的压力令大多数半导体厂商不堪重负。

电商平台云起 资本跨界孕育本土“独角兽”

近几年,随着互联网和电商平台的兴起,分销商的商业模式也逐渐由线下变为“线上与线下”相结合的模式。据记者了解,通过跟华强电子网、维库等传统B2B电子元器件交易平台的合作,诸多分销商的线上营收已经占据了该公司总营收的绝大部分比例。

在感受到互联网和电商平台带来的营收利好之后,一大波以分销商和资本市场为主力的电商平台兴起。

市场连线SiP封装:便携式移动设备受热捧 5G毫米波技术关键一号

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从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用SiP封装技术,SiP受关注的程度就日益提升,甚至被认为是拯救摩尔定律的“救星”之一。SiP封装在消费领域炙手可热的主要原因在于可集成各种无源元件。随后SiP在iPhone7的采用令其迅速在智能手机普及开来,在实现手机轻薄化和低成本方面,SiP起着非常关键的作用。

集成化优势突出 SiP备受智能手机青睐

从架构上来讲,SiP与SoC(片上系统)相对应。不同的是SiP系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SoC则是高度集成的芯片产品。随着摩尔定律逐渐走向极限,SiP封装的优势开始凸显,在智能手机的应用也日渐普遍了。

首个5G NR标准冻结 SiP将在毫米波技术发挥威力

2017年12月21日,国际通信标准组织3GPP宣布5G NR非独立组网NSA标准冻结,这意味着5G商用步伐又前进了一步。3GPP规定5G频谱范围是600-700MHz到50GHz(毫米波部分),而SiP封装对5G毫米波技术有着特殊的意义。

先进封装“多产线”+设计仿真“多手段” 成就封测竞争优势

从当前智能手机芯片的竞争格局可以看出,目前智能手机芯片厂商的参与者越来越少,只剩屈指可数的几家。作为SiP产业链重要厂商,如何抢得这些稀缺的手机客户订单?

技术前沿GaN射频器件成5G最好选择 手机端应用暂不现实

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之前我们已经从测试的角度探讨了5G商用面临的挑战,本文将从射频器件的角度去探讨5G发展面临的难题,邀请业内专家解读5G对射频器件带来的新挑战与应对之道,解答在基站中将广泛应用的GaN射频器件是否将应用于手机的疑问。

5G带来射频器件难题 LDMOS和GaAs还能满足需求吗?

回顾移动通信从1G发展到5G的历程,每一代移动通信系统都可以通过标志性能力指标和核心关键技术来定义,并且无线网络的上下行速度不断加快,通信设备的射频前端也在逐步演进。

GaN射频器优势突显 trapping效应与功耗问题需解决

既然GaN PA具备能处理 50GHz或以上的毫米波频率的优势,是否意味着LDMOS将被替代?杨嘉对此表示:“与之前的半导体工艺相比,GaN的优势在更高的功率密度及更高的截止频率。

高成本影响GaN射频器件的普及 手机端应用暂不现实

除了更高频率和更高速率,5G的大连接需要通过超密集组网关键技术来实现。超密集组网通过增加基站部署密度,可实现频率复用效率的巨大提升,并且带来可观的容量增长,未来随着基站数量的增加,基站内射频器件的需求也将随之大幅提升。

产业观察物联网与人工智能加持 MCU老树开新花

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MCU的连网性能、丰富的接口、更多的集成必不可少,性能、功耗、安全性的提升同样不容忽视。物联网到底需要什么样的MCU?火爆的人工智能(AI)热潮下,MCU的价值和作用又将如何体现?

物联网催生大商机 MCU可塑性及通用性发挥重要作用

IHS早前预估针对连网汽车、可穿戴设备、建筑物自动化以及其他有关物联网应用的MCU市场预计将以11%的CAGR成长,2019年时达到28亿美元的市场规模。

集成联网功能及更多接口满足物联网需求 MCU安全问题不容忽视

既然应用于物联网,那么无论是现在还是未来MCU的连网能力都是用于物联网连接设备中关键的特性之一。强大的无线连接能力不仅对许多物联网应用而言是必需的,而且这些应用也需要更先进的特性。

性能与功耗仍是关键 物联网多应用刺激32位MCU迅猛增长

提升联网能力、集成度、灵活性、安全性对MCU满足物联网应用必不可少,但如何在增加功能的同时实现更高性能和更低降低功耗仍然是MCU的挑战。

人工智能热门应用 MCU展现本地处理与实时性优势

既然MCU的性能不断提升并且兼具低功耗的优势,那么在人工智能浪潮中MCU将发挥怎样的价值?我们不妨从人工智能目前最热的语音识别和图像识别两个应用去看。

数据报告Micro-LED打开显示市场,LED芯片厂商迎来新爆发点

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1. Micro-LED将会成为主流显示技术之一

1.1 自发光显示时代的新选择:Micro-LED

彩色显示技术一直向着更高画质、更低能耗的方向发展。更高画质,意味着色域更广、对比度更高,更为真实的色彩显示;而更低能耗对于移动设备意义非凡,意味着更持久的续航以及更多可以添加的功能。

1.2 低功耗引来高关注,Micro-LED优势明显

Micro-LED技术最大的优势便是低功耗。目前显示屏幕所消耗的电量,约占到手机日常使用消耗总电量的30%。由于无需背光模组、且LED发光效率优于OLED,Micro-LED具有发光效率高、功耗低的优势。

1.3 各大厂商争先布局,未来显示主流技术之一

苹果和Sony是Micro-LED领域最有力的推动者,两家选择了截然不同的商业化路径。Sony选择将Micro-LED首先应用在室内大屏显示领域,并已推出多款产品。苹果则是将以Apple Watch为代表的智能手表,作为Micro-LED最先落地的领域。

2. 技术突破,市场空间巨大,芯片厂最受益

2.1 巨量转移是产业化进程最关键一步

以目前Micro-LED主流技术路径来看,Micro-LED制造过程主要包括LED 外延片生长、TFT驱动背板制作、Micro-LED芯片制作、芯片巨量转移四部分组成。

2.2 芯片厂商最具潜力、最先获益——与OLED产业链对比

OLED同样作为一种自发光显示技术,目前已得到广泛的应用。特别是最新发布的iPhone X采用了OLED屏幕,将极大的推动更多的消费电子产品采用OLED显示屏幕。

2.3 市场空间广阔,LED外延片市场需求量多达千台

预计以智能手表为代表的可穿戴设备将成为Micro-LED的首个需求引爆点,VR/AR设备、室内大屏显示、以及长期的智能手机、平板、电视等也是目前最具可行性和开发潜力的市场。

2.4 巨量转移:全产业链技术难点

目前,Micro-LED制造的主要难点在于将十万、百万量级的Micro-LED批量转移到TFT背板上,即巨量微转移(巨量转移)。目前,范德华力、静电吸附、相变化转移和雷射激光烧蚀四大技术是主要研发方向。其中范德华力、静电吸附及激光烧蚀方式是目前较多厂商发展的方向。

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